8308 底部填充環氧膠
8308
產品簡介
8308 底部填充環氧膠
專為晶片與BGA封裝設計，擁有極低黏度，可快速滲透微小間隙，實現精密底部填充。其與無鉛焊料高度相容，固化後提供優異的電氣絕緣性與高硬度，大幅提升電子元件的熱循環耐受性與機械強度。適用於高密度封裝與現代電子製程，為半導體、通訊模組等精密裝配提供穩定可靠的保護解決方案。
產品特色
- 顏色：黑色
- 黏度：320 mPa·s
- 密度：1.15 g/cm³
- 硬度：90D Shore
- 玻璃化轉換溫度（Tg）：113°C
- Tg前熱膨脹係數：171 K⁻¹
- Tg後熱膨脹係數：55 K⁻¹
