導熱介面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）是電子設備中不可或缺的熱管理解決方案，專為提升熱源（如CPU、GPU、功率電晶體）與散熱器之間的熱傳遞而設計。這些材料能夠填補兩者之間的微小空隙和表面的不平整，減少熱阻，確保熱能快速、高效的從發熱組件傳導至散熱裝置，進而維持設備的穩定、延長使用壽命。廣泛應用於多個領域，包括：伺服器、汽車、LED照明、通訊設備、消費電子等。
