產品介紹

低壓射出工藝又稱低壓注塑，是一種以很低的射出壓力（1.5～40bar）將低壓射出材料注入模具並快速固化成型（幾秒～幾分鐘）的封裝工藝。
以低壓射出聚醯胺卓越的密封性和優秀的物理、化學性能來達到絕緣、耐溫、抗衝擊、減震、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效，對電子元件起到良好的保護作用。
與傳統的灌封工藝（如雙組份環氧樹脂或者矽膠灌封）相比，低壓射出不僅具有環保性，同時大幅度提高的生產效率可以幫助降低總成本。
高壓射出，與低壓射出相比而言，注膠壓力大，注膠溫度高，注膠過程中脆弱的精密元器件容易損壞，易導致生產過程中的不良率居高不下。
針對高壓射出的缺陷，谷騏為客戶選擇了熔融後黏度低，高流動性的低壓射出熱熔膠系列產品，低壓射出聚醯胺在融化後只需要很小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中，因而不會損壞需要封裝的脆弱元器件，極大程度地降低了廢品率。
另外模具方面，低壓成型模具可採用鑄鋁模，而不是鋼材，所以非常易於模具的設計、開發和加工製造，可縮短開發週期。另外，相比費時的傳統高壓注膠，低壓射出成型的工藝週期可以縮減到幾秒至幾十秒，極大的促進了生產效率。
可用於線束及連接器、變壓器、電腦周邊線材、微動開關、感測器、電源供應器、手機電池、光纖部件、插頭的封裝和PCB/ECU的包封、汽車電器零配件、電子零件等領域。
以上這些特性都決定了低壓射出成型技術可以彌補傳統高壓射出的不足，成為對小型電子電器元件，提供機械化學保護和長期可靠性降低成本提高效益的最佳解決方案。
谷騏提供專業的低壓注塑解決方案，提供低壓射出材料、低壓射出機、低壓射出模具、低壓射出代工，一站式服務，根據客戶注塑件的不同，可進行客制化模具開發。