傳統的封裝工藝多屬於高壓射出，與低壓射出製程相比，射出壓力大，射出溫度高，射出過程中脆弱的精密元器件容易損壞，易導致生產過程中的不良率居高不下。

如上表所示，為解決射出壓力造成的不良，我們的工程師為客戶選擇了熔融後粘度低，高流動性的低壓射出熱熔膠系列產品，低壓射出聚醯胺在融化後只需要很小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中，因而不會損壞需要封裝的脆弱元器件，極大程度降低了不良率。

在射出溫度方面，低壓射出成型工藝的射出溫度也低於傳統高壓射出溫度，因此降低了由於溫度過高而損壞敏感、精密元器件的機率。

在成本方面，因為低壓射出的壓力低，對模具耗損小，低壓成型模具可採用鑄鋁模，而不是鋼材，非常易於加工和開發，可大幅縮短開發週期。

功能上低壓射出熱熔膠具有優異的密封性，相較於工程塑料普遍無法互相結合，沒有防水功能，低壓射出熱熔膠對於不同的材料都有不錯的黏性，搭配合理的產品設計，輕易滿足IP67甚至更高的防水要求。

以上這些特性都決定了低壓射出成型技術可以彌補傳統高壓射出的不足，成為對小型電子電器元件，提供機械化學保護和長期可靠性降低成本提高效益的最佳解決方案。