8313 底部填充環氧膠
8313
產品簡介
8313 底部填充環氧膠
專為晶片級封裝（CSP/BGA）設計，具有極低的熱膨脹係數（CTE），固化後顯著降低封裝應力，提升產品的可靠性與耐用性。其優異的耐衝擊性和抗濕熱老化性能，確保在嚴苛環境下仍能保持穩定性能，適用於高密度封裝的電子組件。
產品特色
- 顏色：黑色
- 黏度：20,000 mPa·s
- 密度：1.55 g/cm³
- 硬度：86D Shore
- 玻璃化轉換溫度（Tg）：120°C
- Tg前熱膨脹係數（α1）：15 ppm/°C
- Tg後熱膨脹係數（α2）：70 ppm/°C
