單導銅箔膠帶

以銅箔為基材，塗佈壓克力膠製成，具備優異的導電性、散熱性與絕緣性。能有效提供EMI/RF 電磁屏蔽與導熱傳導效能，提升電子設備的電磁相容性（EMC）。
此膠帶廣泛應用於電子零組件、鋁擠外殼、散熱模組等場景，能確保熱能均勻傳導並降低電磁干擾，適用於各類需要導熱與EMI屏蔽的電子產品，如5G裝置、通訊設備、電動車模組等。

• 厚度：20 – 80 μm
• 基材厚度：10 – 35 μm
• 導熱率：400 W/m·K
• 剝離強度：≧800 – ≧1400 gf/25 mm
• 使用溫度範圍：-40 ~ 100 ℃