5118 黏接密封矽膠

是電子製造行業的頂尖解決方案！這款單組分、脫醇型、室溫固化的半流體膏體，呈白色或黑色，具備廣泛的基材黏接適用性與優異的電絕緣性能，符合ROHS環保要求，阻燃性達UM94-V0標準。5118專為電子組裝、元器件黏接及淺層灌封保護設計，提供可靠的密封效果與安全保障，滿足電子製造用戶對高效與環保的需求。

• 顏色：白色/黑色
• 黏度：40 Pa·s
• 密度：1.3 g/cm³
• 表干時間：15 min
• 硬度：35A Shore
• 拉伸強度：1.5 MPa
• 斷裂伸長率：160 %
• 工作溫度：-50 ~ 150°C