3521 低温エポキシ接着剤

3521

製品紹介

3521 低温エポキシ接着剤

は、電子部品向けに特別に開発された高性能接着剤で、メモリーカード、CCD/CMOSセンサー、指紋認証モジュールなどの精密な組み立てに最適です。低粘度かつ高速硬化特性により、高信頼性を求める用途に優れた性能を発揮します。

製品仕様

  • 色:白
  • 粘度:8~20 mPa·s
  • 密度:1.33 g/cm³
  • 推奨硬化条件:80°Cで5分間
  • ガラス転移温度 (Tg):硬化前 51°C
  • せん断強度:18 MPa
  • 保管条件:-25~-15°C

製品概要

製品型番 粘度 (mPa·s) 密度 (g/cm³) 推奨硬化条件 ガラス転移温度 (Tg °C) 熱膨張係数 (K⁻¹) せん断強度 (MPa) 保管条件
3190 27750 1.3 1h@100℃ 135 39 -25~15℃
3510 7000~27000 1.6 20分@80℃ 45 Tg前: 40×10⁻⁶
Tg後: 130×10⁻⁶
21 -25~15℃
3520 10000~20000 1.45 5~10分@80℃ 35 Tg前: 55×10⁻⁶
Tg後: 162×10⁻⁶
≥13 -25~15℃
3521 8~20 1.33 5分@80℃ 51 18 -25~15℃

特徴

{{ typeOne.merge }}
{{ itemOneTitle }}
{{ item }}

仕様

{{ typeTwo.merge }}
{{ itemTwoTitle }}
{{ item }}
{{ typeThree.merge }}
{{ itemThreeTitle }}
{{ item }}