は、電子製造業界に最適な接着剤です。単一成分の中粘度タイプで、硬化後は柔軟な接着層を形成します。PCBやFPC部品の接着、封止、はんだ接合部の保護に特化し、高強度かつ速硬化で、安定性と効率性を求めるユーザーのニーズに応えます。