は、電子機器製造業に最適な接着ソリューションです。10:1の体積比で混合し、常温で硬化するため、金属やエンジニアリングプラスチックとの優れた適合性を示します。高い靭性、耐疲労性、耐衝撃性を備えており、スマートフォン、ノートパソコン、タブレットのスクリーンやバックプレートの接着に特化して設計されています。安定性と耐久性に優れた接着性能で、高品質な電子製造ニーズにも対応します。
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