熱伝導両面テープ

は、ヒートシンクをマイクロプロセッサや高発熱半導体部品に確実に固定するために設計された熱インターフェース材です。 高い接着強度と低熱抵抗を兼ね備え、放熱効率を大幅に向上させると同時に、電子機器の安定動作を保証します。 さらに、優れた熱伝導性と加工性により、電源装置、LED照明モジュール、LCDディスプレイ、プリント基板（PCB）、コントローラーなどの電子機器で幅広く使用されます。 熱伝導とヒートシンク固定を同時に実現することで、信頼性の高い機械的結合と長期安定した熱管理を提供します。

• 厚さ：0.10 ± 0.02 mm ～ 0.25 ± 0.03 mm
• 熱伝導率：≧1 W/m·K
• 熱抵抗：0.68 ～ 0.96 ℃·in²/W
• 絶縁破壊電圧：>800 ～ >2500 Vac
• 使用温度範囲：-45 ～ 150 ℃